信息来源：本站 | 发布日期： 2021-04-19 12:50:54 | 浏览量：232677
退膜指的是在PCB生产过程中的一个工序，板子在经过蚀刻工艺后，已经得到了所需要的图形，但是这层图形是在干膜或者湿膜的覆盖保护下进行的蚀刻。因为蚀刻的药水会对导电金属产生腐蚀作用，所以用干膜或湿膜来保护我们所需要的图形，但是得到了所需的图形后。就要将覆在板…
退膜指的是在PCB生产过程中的一个工序，板子在经过蚀刻工艺后，已经得到了所需要的图形，但是这层图形是在干膜或者湿膜的覆盖保护下进行的蚀刻。因为蚀刻的药水会对导电金属产生腐蚀作用，所以用干膜或湿膜来保护我们所需要的图形，但是得到了所需的图形后。就要将覆在板上的干膜或湿膜去掉，那么去掉这层保护膜的工序称为退膜。退膜所用的药水多数厂用NaOH溶液。有条件的厂用专门的退膜水平线设备，没有条件的厂大力发扬山寨精神，直接放在耐蚀的插板架里在溶液里浸泡，再进行蚀刻。
去膜段分析
1.设备方面 温度50-60 速度(去膜时间大于90sec) 喷嘴喷管(有无堵塞) 压力(2.0-2.5)；2.药水浓度(3-4%) NaOH(效果差一点) KOH(效果稍好) 有机去膜液(效果很好)
前制程分析
1.前制程板面粗糙度太好，附着力太强；2.曝光强度影响；3.板面异物影响；4.干膜影响
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