磨板机进行电路处理时需要通过哪几个层面

　　1、TOP层：顶层铜薄走线层，简称：顶层走线或顶层，系统默认为红色。这个层面表示的是顶层铜薄走线，表示跳线。
　　
　　2、BOT层：底层铜薄走线层，简称：底层走线或底层，系统默认为兰色。这个层面表示的是焊接面连接焊盘和过孔的铜薄走线，但是，不包括焊盘和过孔。
　　
　　3、TOver层：顶层丝印层，简称：顶层丝印或丝印层，系统默认为绿色。相当于成品电路板的顶层表示元件外形的丝印层。
　　
　　4、Keep Out层：禁止布线层，系统默认为紫色。这个层面实际上是个虚层，多数情况下是用它定义机械的外形大小，与其说它是一个层，不如说它是一个框，但是，它的作用较大，不仅仅是用这个层面的线来定义线路板的尺寸，而是没有这个框，就不能很好地实现自动布线。
　　
　　5、Multi层：复合层，系统默认为灰色。在单面、双面的磨板机中，这个层面包括过孔和焊盘以及用这个层面绘制的线和图形，因为单面的磨板机只有底层焊盘和过孔，双面、多层的磨板机中每一层都有焊盘和过孔，因此称为复合层，单面有一个复合层，双面有两个相同的复合层，而多层则是因为过孔连通不同层面的铜薄走线，所以多层的复合层不尽相同。相关阅读：相关阅读：磨板机磨砺过程以及磨砺次数确定