防氧化生产线能满足防氧化应用需求

　　防氧化生产线用于制造半导体先进的工艺设备的^供应商，扩展了其^的快速热处理技术进入生长快速热氧化市场的^新除了其系列先进的解决方案：建立在经过生产验证的平台，是双室，单晶片300毫米（mm），适合大批量芯片通过32纳米（nm）工艺节点制造系统。旨在解决产业过渡到单晶片处理为目前主要在炉运行的应用程序，允许范围广泛的应用，包括选择性氧化和浅沟槽隔离。
　　　热预算的要求也变得显著更严格的高级氧化应用。热氧化市场一直占据着小批量炉；然而，传统的炉技术是越来越不能够提供这些先进的工艺能力，由于均匀性，重复性和温度控制的限制。已成为氧化应用中是重要的其能力以使用短的处理时间在高温下和宽范围的工艺气体，以提供优良的品质薄膜和优良的过程控制。
　　
　　“在70纳米节点上，我们看到了一个交叉点，其中芯片制造商从小型批处理过渡办法单幅晶片作为拥有成本的后者的好处的结果”而散热产品。“我们的新的单面磨板机，双室解决方案旨在解决这一过渡，从而实现散热性能好，成本每片晶圆通和发挥效益相当或优于传统的间歇炉。提供相比，防氧化生产线显著提高抗氧化能力和原位产生蒸汽，作为优良的加工性能和生产力的工具提供给我们的客户的结果，我们希望使马特森捕捉日益增长的热氧化的市场更多的份额。“
　　
　　国家的^先进的的“基于模型的温度测量与控制系统允许在晶片和晶片到晶片可重复的结果^控制，使客户能够制造薄而均匀的氧化物。它采用了综合热原水蒸汽发生器，允许范围广泛反应性物质的浓度在较低的热预算，从而导致较高的处理灵活性浅沟槽隔离衬里的过程。防氧化生产线应用系统还设有一个专门的边缘抓地力和边缘支撑末端效应优越的背面颗粒的性能和即时晶圆对准了更高的吞吐量。该系统的模块化，双腔平台被设计为便于使用和维护的和高可靠性，在300个毫米批量生产环境的关键因素。
　　
　　马特森是在同行业中的第二大快速热加工供应商，在2005年排名第二的市场份额第一的位置，根据公司的独立市场研究公司发布的一份报告。据估计市场规模2006年为$535万美元。热氧化细分市场预计为$112.4万美元的2006年，有25.9％到2011年增加的来马特森技术的行式热敏产品提供的复合年均增长率从2005年有望延续在市场马特森的地位。
　　
　　结合马特森的经过生产验证的太阳神与3000的湿式氧化能力高生产率的能力提供处理的灵活性和可靠性，^先进的热氧化的应用，包括选择性氧化和浅沟槽隔离。新的双室系统功能，增加晶圆内均匀性和晶圆重复性先进的基于模型的控制系统。结合了若干专利设计的功能，包括双侧晶片加热，从而降低了与模式相关的温度影响，使高产量。提供一个低成本的^佳工艺灵活性和性能，经过生产验证的平台，是一种高效，可靠的单晶片热的70纳米及以下的设备生产解决方案。