信息来源: | 发布日期: 2016-09-22 16:59:17 | 浏览量:234199
提高阴极电流密度。一般情况下阴极极化作用随阴极电流密度的增大而增大,镀层结晶也随之变得细致紧密。在阴极极化作用随阴极电流密度的提高而增大的情况下,可用适当提高电流密度的方法提高阴极极化作用。但不能超过所允许的上限值。
金属电结晶时同时进行晶核的生成与成长的两个过程。这两个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。如果晶核的生成速度较快,而晶核生成后的成长速度较慢,则生成的晶核数目较多,晶粒较细,反之晶粒就较粗。晶核的生成速度愈大于晶核的成长速度,镀层结晶愈细致、紧密。
实践结果表明,提高电结晶时的阴极极化作用可以加速晶核的生成速度,便于形成微小颗粒的晶体。在一般情况下电镀生产设备电镀中常常提高电结晶时的阴极极化作用以增加晶核生成速度,从而获得结晶细致的镀层为了提高金属电结晶时的阴极极化作用可以采取以下几种措施:
①提高阴极电流密度。一般情况下阴极极化作用随阴极电流密度的增大而增大,镀层结晶也随之变得细致紧密。在阴极极化作用随阴极电流密度的提高而增大的情况下,可用适当提高电流密度的方法提高阴极极化作用。但不能超过所允许的上限值。
②适当降低电解液的温度。降低温度能减慢阴极反应速度和离子扩散速度,提高阴极极化作用。但在实际操作中对于提高温度所带来的负面影响,可以通过增大电流密度而获得弥补。因为提高温度,就可以进一步提高电流密度,从而加速了电镀过程。因此在具体操作过程中,根据实际情况调节电解液的温度。
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